移動硬盤外殼的以太網NVMe
隨著移動硬盤外殼性能的快速提升,集群結構的帶寬也隨之增加。在2010年,1千兆位以太網被認為很熱門。而如今,400GbE骨干網正在推向市場。更重要的是,遠程直接數據存取(RDMA)支持現在很常見。RDMA釋放大量CPU時間移動數據。
由于更有效的協議NVMe取代了它,SCSI協議正在結束其30年來的存儲優勢。使用該協議的移動硬盤外殼可實現數百萬IOPS,從而實現大數據分析以及其他應用程序。
人們現在看到量身定制NVMe在以太網上運行。這將使移動硬盤外殼能夠直接連接到集群結構,為超融合基礎設施增加了新的速度和連接性。
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華睿優創——影響移動硬盤外殼性能的幾個因素
影響固態硬盤性能的幾個因素主要是:主控芯片、NADN閃存介質和固件。在上述條件相同的情況下,采用何種接口也可能會影響SSD的性能。
目前主流的接口是SATA(包括3Gb/s和6Gb/s兩種)接口,亦有PCIe 3.0接口的SSD問世。 由于SSD與普通磁盤的設計及數據讀寫原理的不同,使得其內部的構造亦有很大的不同。一般而言,固態硬盤(SSD)的構造較為簡單,并且也可拆開;所以我們通常看到的有關SSD性能評測的文章之中大多附有移動硬盤外殼的內部拆卸圖。
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