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移動硬盤外殼的閃存芯片的定價

3D NAND的應用并不順利，這導致了其價格下滑。由于其生產問題已經解決，3D NAND是一項堅實的技術。其價格再次開始下滑，但與HDD硬盤的價格差距仍然大致為三比一。

這一差距為HDD硬盤制造商提供了一些解決方案，但存儲分層也會影響整個集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲中，也會考慮采用移動硬盤外殼。

2018年，將會有更多新的閃存代工廠正在投產。結合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術的發展，他們將生產新一代大容量的主要讀取存儲器，它將取代二級存儲空間，成為比任何HDD硬盤解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對于任何給定容量，將需要更少的存儲設備。

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目前在移動硬盤外殼領域Intel的主控性能是十分強大的

眾所周知，目前在移動硬盤外殼領域Intel的主控性能是十分強大的，雖然Intel新一代移動硬盤外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質的改變，但是其對主控的存儲算法進行了升級，在性能方面進行了一定的優化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片，并且通過制造工藝的提高，移動硬盤外殼在容量方面就有了更大的選擇，較大可達到600GB。

目前市場上采用Intel主控的產品有intel的X25系列和320系列，另外還包括Intel給別人代工的產品，比如威剛、金士頓的X25系列，這些產品和Intel的產品沒什么不同，只是外殼的差異

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