手機sim卡托的檢測要求(一)——華睿優創提供
怎么檢測手機sim卡托?以下流程僅供參考:
一、 包裝
1.1、外包裝標識要求正確、清晰、完整。
1.2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現象。
二、外觀
2.1、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。
2.2、表面無臟污、破損、標稱值標識完整、清晰、正確。
2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔,卷帶飛達掛孔要求無堵塞。
2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。
2.5、手機sim卡托引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。
2.6、手機sim卡托表面不允許有變形、起翹,內部塑膠要求無破損、批峰。
2.7、表面材質要求與樣品或承認書完全相符(如耐高溫的LCP料等)。
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手機sim卡托的特點及應用——華睿優創提供
特點:
符合ISO7816-2;
符合GSIM11.11;
抽屜式,帶開關,接觸效果好,體積小,安裝方便;
說明:
一、可根據客戶要求生產6針或8針(除開關外);
二、操作簡單,插卡時將SIM卡放入到SIM抽屜內,并把接觸面面向電路
板方向輕輕推入卡座;退卡時,按一下SIM卡旁邊的黃色退卡鈕,則SIM卡將自動沿導向槽向外退出。
應用:控制終端;智能監控終端;無線數據通信系統;集中抄表系統;電信;其它智能識別系統。
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SIM卡座維修方法是什么?
很多人對于SIM卡座出現問題了束手無策,今天專業的SIM卡座供應商,深圳市華睿優創科技有限公司技術師給您帶來專業的維修方法:
方法是用兩個電烙鐵槍平移卡槽內的觸點,其實卡槽觸點和外面的金屬殼是在一塊兒的,但是為了方便焊接我們一般只換里面的觸點。要把兩邊固定的地方掀開。一般你會看到前后都是有三個觸點固定的,一共有六個焊錫點。你也可以用電烙鐵和鑷子一點點地把他們焊開,和主板分離。然后用電烙鐵把另一邊三個焊錫點焊化,在一側用力推就可以把焊錫板拿下來。再把準備好的元件換上去,如果怕解除不好就用烙鐵化點錫絲補補觸點。當然要解決根本問題是選擇一家好的SIM卡座供應商,這樣品質也有保障,不然隔三差五的出問題也是很頭疼的。
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