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sim卡盒,華睿優創嚴格管控,sim卡盒生產商：

sim卡盒的檢測要求（二）——華睿優創提供

怎么檢測sim卡盒？以下流程僅供參考：

三、可焊性

3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2、焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

四、機械性能測試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進行5000次機械性能測試；

4.2，  要求5000次內卡座無變形、無彈性、內部塑膠破損等不良現象。

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sim卡盒更換教程（一）——華睿優創提供

一、工具：

電烙鐵，以及海綿和水，還有十字花螺絲刀和鑷子，卡槽觸點。

二、教程：

1、首先，你需要拆卸手機。選擇正確合適的十字花，你需要記住螺絲的位置。并且，在進行拆卸的時候，輕輕的拆卸，這樣，就可以避免用力過猛，傷害到自己的手機，到時候，心疼的可是自己呀。然后，一定要記住，把卡槽里面的卡拿出來。當然，如果你的手機不是智能手機，而是翻蓋手機的話，就不用全部拆下來了，你只需要將下半部分拆下來就可以了。

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sim卡盒的設計——華睿優創提供

隨著用戶身份模塊 (SIM) 不斷的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡標準 - 的引入，為更多的電子器件、更大的電池和更薄的手機設計節省了PCB空間，卻也使得 micro-SIM 卡用戶現有的卡因太大太厚而無法插入標準尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。一些用戶試圖修剪 micro-SIM 卡以適應較小的插座，卻發現 micro-SIM 卡依舊太厚而無法插入僅接受的標準的、0.67mm

厚的 Nano-SIM 卡插座。

華睿優創設計了一款厚度為 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座，支持標準厚度 (0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特別定制的micro-SIM 卡的使用。 這一系列產品與 0.30mm 塊型 SIM 連接器，配合使用，提供了一個高接觸法向力 (0.30N)，以確保卡與插座之間接觸完整性和電氣穩定性。

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