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sim卡座是如何焊接、如何操作？——華睿優創提供

操作流程：

1、焊接前將焊劑烘干

2、牽引銷梁定位、組裝

3、焊接前繞直徑預熱不小于93℃，不超過150℃，預熱寬度不小于76mm

4、實施定位焊

5、牽引銷梁固定與變位機上，調整至中心位置；

6、實施埋弧焊

7、保溫、冷卻

8、濕法磁粉探傷

9、焊縫缺陷處清除、補焊返修（按定位焊工藝實施）、保溫、冷卻、復探直至合格

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目前sim卡座的工藝——華睿優創提供

目前市場上手機的sim卡座一般采用表面組裝技術(Surface Mounted Technology,以下簡稱SMT)貼片的工藝，該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場對SMT貼片的要求越來越高，對其無鉛制程的要求也越來越嚴格。因為無鉛SMT貼片制程中爐溫高達255度，這個溫度極 易引起sim卡座的塑膠主體變形。

適用于雙卡手機的sim卡座中雙卡連接器因長度較長，在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良，及塑膠起泡現象。

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華睿優創品牌卡座SIM以科技連接未來

深圳市華睿優創科技有限公司是一家全球高品質的卡座sim供應商,從標準型到專用的定制型卡座sim,公司致力于為客戶提供高質量。深圳市華睿優創科技有限公司專業從事IC卡座、SIM卡座生產加工的企業,I生產的IC卡座、SIM卡座等產品暢銷全國各地,深受廣大用戶的好評,歡迎新老客戶來電洽談。

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