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每種應用場景對固態硬盤外殼的需求是不同的
首先我們來看大家比較關注的企業級應用，企業級更注重性能，解決IO瓶頸，可靠性、功耗等，一般會配合上層軟件使用（如：重復數據刪除、分層存儲等），因此企業級應用一般是帶動新協議和新接口發展的動力，例如：從SATA到PCIe，企業級產品一般用在空調房間，對溫度環境、震動等沒有特別的要求，可靠性也主要依靠RAID來實現。
企業級產品主要接口為PCIe、NVMe、SAS、SATA
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目前在固態硬盤外殼領域Intel的主控性能是十分強大的
眾所周知，目前在固態硬盤外殼領域Intel的主控性能是十分強大的，雖然Intel新一代固態硬盤外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質的改變，但是其對主控的存儲算法進行了升級，在性能方面進行了一定的優化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片，并且通過制造工藝的提高，固態硬盤外殼在容量方面就有了更大的選擇，較大可達到600GB。
目前市場上采用Intel主控的產品有intel的X25系列和320系列，另外還包括Intel給別人代工的產品，比如威剛、金士頓的X25系列，這些產品和Intel的產品沒什么不同，只是外殼的差異
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